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  • 解決方案/ Solution

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    晶圓劃片行業

    方案概述

         晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱之為晶圓劃片。以現在我們所掌握的技術,我們只能在一種在半導體行業內稱為 GPP (Glass passivation Process) 的工藝所生產的臺面二極管、方片可控硅、觸發管晶圓的劃片中應用,與傳統的劃片工藝相比有較大優勢,目前國內有很多家工廠生產這種工藝制造的 GPP 晶圓及其成品。出于對產品質量精益求精的高要求,多家工廠無論在產品研發、科學研究、質量管理等方面,都不斷致力于尋求新的工藝以提高工作效率,從而為客戶提供更高質量的產品。

    方案推薦


     

    客戶受益

         經過我們不斷的努力與設備升級,我們成功使用激光切割替代了刀片切割設備,可以滿足客戶電泳法、光阻法、刀刮法制作的GPP芯片,使客戶不僅提升了切割效率,更節省了成本,促進了整體效益的提升,現激光切割設備在客戶處穩定生產已達3年楚天工業激光致力于為客戶提供全套的解決方案。在分析了客戶的工藝問題后,楚天工業激光建議客戶使用激光切割,激光切割是由激光束經透鏡聚焦,在焦點處聚成一極小的光斑,可以達到幾十微米最小幾微米,將焦點調制到工件平面,當足夠功率的光束照射到物體上時,光能迅速轉換為熱能,會產生10000°C以上的局部高溫使工件瞬間熔化甚至汽化,從而將工件切割到我們需要的深度或者切透。

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    楚天品牌ChuTian brand

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